成果信息

精密机械：可加工的晶圆最小直径可达50mm，在晶圆里面印刷有晶格，每个晶格的宽度为200μm，晶格间距约为20μm，所以设备的切割精度要求控制在2μm以内，每小时切割15片。运动平台采用高精度的直线电机平台，定位精度为2μm，重复定位精度为1μm；旋转平台的定位精度为30″，重复定位精度为4″。 计算机自动控制：划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据，自动生成切割路径，在规定的工作时间内完成晶圆的切割。)

背景介绍

日常生活中，手机、数码相机、电脑、家电中的PCB和FPC上面都布满集成电路。这些集成电路是以晶圆为载体，采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上，封装为一个整体，使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。)

应用前景

国内企业生产的晶圆切割设备的切割速度还需要进一步提高。国产晶圆切割机的一般运动速度为20m/min；切割精度上，国内企业生产的切割机定位精度大约为±0.03mm/m，重复定位精度为±0.01mm；国产晶圆切割的控制系统绝大多数都是直接采用国外通用机床控制器，这些系统虽然性能好、可靠性高，但是使用不方便；而且，由于系统的不开放性，很难集成自动套料和图形编程软件等工具。而本系统解决了上述缺点，可广泛应用于当前的晶圆划片系统中。)