成果信息

为满足高技术雷达对T/R组件封装材料的高性能要求及质量一致性要求，开发了硅铝电子封装材料的粉末冶金工程化制备技术，解决了壳体高气密激光焊接封装、精密加工成型与表面电镀金属化、硅铝复合材料超声波无损检测评价等技术难点，形成了一系列具有完全自主知识产权的硅铝复合材料制备与应用的关键技术，成功研制了高强度、高气密、高质量一致性的硅铝复合材料，并通过了产品全流程应用验证，实现了批量装机使用。)

背景介绍

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应用前景

该技术和材料的应用显著提高了T/R组件规模应用的可靠性，将对我国高技术雷达的全面研发和使用起到积极推动作用。粉末冶金铝基复合材料应用于高气密封装外壳材料在国内属于首创，具有较大的技术革新意义。)