成果信息

利用本项目研发的聚酰亚胺材料可以使用普通三层挠性覆铜板的涂覆设备生产二层挠性覆铜板，所得产品的性能指标同时满足IEC（国际电工委员会）、IPC（国际电子工业联接协会）4204/11标准和国标GBT 13555的要求。)

背景介绍

随着电子产品日益朝高性能和短、小、轻、薄等方向的发展，对电路板(PCB)的性能和生产工艺提出了更高的要求，挠性印制电路板(FPC)因其具有轻、薄、柔韧性好等优点已经被广泛应用在电子产品中。挠性覆铜板(FCCL)是生产FPC的基础材料，其中聚酰亚胺(PI)膜由于具有介电常数低、热稳定性高、吸湿性低和力学性能好而被广泛应用于FC-CL的基底材料中。近年来国内外PI的使用量在不断增长，据统计，预计2015年世界电子级PI薄膜在FCCL行业市场中的需求量将扩增到1.005万吨。随着市场需求量的增长，从2011年到2015年电子级PI薄膜的产销量年平均增长率达到7.3%。)

应用前景

挠性覆铜板是印刷电路板的基板，而印刷电路板行业是电子工业的重要基础。目前二层挠性覆铜板在挠性覆铜板行业中的比重为15～20%，且随着对超薄、高性能电子产品需求的不断增加，比重在不断提高。二层挠性覆铜板在中国需求量巨大但主要依赖于进口或台虹，广益等一些外资公司。 市场效益：根据生产线规模，一条40-60cm生产线的生产能力在80-150万M2/年，利润在800-1000万元左右。)